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우리 모두 그런 경험이 있죠: 갑자기 쏟아지는 비에 갇혀서 골판지 상자를 머리 위에 덮고 있으면 젖지 않을 거라고 어리석게 생각했던 순간. 밖으로 나가자마자 순식간에 온몸이 흠뻑 젖어버렸죠. 의도젖지 않도록 하는 것이 목적이었지만, 당신은 를 사용했습니다. 잘못된 자료.
전자기 간섭(EMI) 차폐 재료를 선택하는 것도 마찬가지입니다. 세상에서 가장 정교한 회로 기판 설계를 갖추더라도 전도성이 없는 일반 플라스틱 하우징과 같은 잘못된 재료로 차폐하면 마치 골판지 상자가 빗물을 새어 들어오듯 기기에서 노이즈가 새어 나올 것입니다.
데손에서는 단순히 재료만 판매하는 것이 아니라 솔루션을 설계합니다. 정밀 가공 업체로서 저는 재료의 데이터시트에 명시된 성능과 실제 생산 라인에서 구현되는 성능 사이의 차이를 목격해 왔습니다. 이러한 차이를 해소하기 위해서는 를 이해해야 합니다.방법와 왜재료 뒤에 숨겨진 비밀을 파헤쳐 보겠습니다.
먼저, 간단한 현실 점검을 해보겠습니다. 전자기파는 공기를 통해 이동하며 유리, 나무, 일반 플라스틱과 같은 비자성 물질을 쉽게 투과합니다. 만약 기기의 외함이 이러한 전자기파를 효과적으로 차단하지 못한다면, 전자기파 방출 테스트를 통과하지 못하거나(FCC의 규제 위반) 내부 간섭이 발생하여(고객에게 불편을 초래) 문제가 생길 수 있습니다.
효과적인 차폐는 부품을 덮는 것이 아니라, 에너지를 접지로 전환하는 전도성 장벽을 만드는 것입니다.
엔지니어들은 차폐를 생각할 때 보통 금속을 떠올립니다. 하지만 모든 금속이 똑같은 것은 아니며, 잘못된 금속을 선택하면 나중에 부식 문제가 발생할 수 있습니다.
구리(Cu): 구리는 전도성 면에서 최고의 소재입니다. 30MHz 이상의 고주파 간섭이 발생하는 환경에서는 구리가 최적의 선택입니다. 구리는 포일이나 테이프 형태로 제공되며 납땜성이 뛰어납니다. 하지만 순수 구리는 산화됩니다. 습한 환경에서 사용할 경우 반드시니켈 차단막 또는 보호 코팅을 고려하십시오.
구리 합금 770(니켈 실버):흔히 혼동되는 부분입니다. 이름과 달리 은은 전혀 포함되어 있지 않습니다. 구리-니켈-아연 합금입니다. 순수 구리 대신 이 합금을 선택하는 이유는 무엇일까요? 뛰어난 내식성과 우수한 전도성을 제공하기 때문입니다. 장기적인 신뢰성이 중요한 가스켓 및 실드에 널리 사용되는 소재입니다.
알루미늄:가볍고 전도성이 좋은 알루미늄은 섀시 및 대형 케이스에 많이 사용됩니다. 하지만 컨버터의 경우 한 가지 문제가 있습니다. 알루미늄은 자연적으로 산화층을 형성한다는 것입니다. 이 산화층은 비전도성알루미늄 테이프나 호일을 사용하는 경우, 전기적 연속성을 확보하기 위해 산화층을 뚫고 들어가도록 기계적인 "고정력"(나사나 압착과 같은)이 필요합니다. 그냥 붙여놓고 잘 되기를 바라는 것만으로는 안 됩니다.
견고한 금속은 케이스에 적합하지만, 이음새, 통풍구, 유연한 연결부는 어떨까요? 바로 이 부분에서 "형태"가 재질만큼이나 중요해집니다.
EMI 차폐 테이프:전자제품 업계의 만능 테이프라고 생각하시면 됩니다. 케이블을 감싸서 안테나처럼 작용하는 것을 방지하거나, 차폐 케이스를 고정하거나, 프로토타입을 제작할 때 사용됩니다. 여기서 핵심은 접착제입니다. 전도성 아크릴 접착제는 강력하고 내구성이 좋지만, 전도성 열용융 접착제는 저에너지 표면에 더 나은 접착력을 제공합니다. 잘못된 접착제를 사용하면 고온의 서버실에서 몇 달 안에 테이프가 기판에서 떨어져 나갈 수 있습니다.
전도성 폼 및 실리콘: 바로 이런 부분에서 정밀 가공 기술이 빛을 발합니다. 단순히 폼을 사각형으로 잘라서 가스켓이라고 부를 수는 없습니다. 우리는 이러한 재료를 금속 하우징과 회로 기판 사이의 틈을 메우는 "틈새 충진" 용도로 사용합니다.
폼압축력이 낮고 부드럽고 유연한 차단막이 필요한 접지 용도에 적합합니다.
실리콘(종종 은이나 니켈-흑연으로 충전됨)는 고강도 옵션입니다. 극한의 온도에서도 작동하며 환경적 밀봉(먼지/물) 기능을 제공합니다. 플러스 EMI 차폐. 제품이 실외에 설치되는 경우, 폼 소재가 아닌 전도성 실리콘 소재가 필요할 가능성이 높습니다.
때로는 물리적인 개스킷이 필요하지 않을 수 있습니다. 플라스틱 케이스의 경우 플라스틱을 도체로 만들어야 합니다. 이는 다음을 통해 수행됩니다. 전도성 코팅 (니켈, 구리 또는 은 페인트와 같은) 또는 스퍼터링 (박막 증착).
제조 관점에서 플라스틱 하우징을 설계하는 경우, 다음 사항을 결정해야 합니다.</p>이전사출 성형의 경우, 성형 후 코팅을 추가하려면 마스킹, 표면 에너지 및 접착력을 고려해야 합니다. 이는 나중에 고려할 사항이 아니라 공급망을 좌우하는 제조 단계입니다.
흔히 볼 수 있는 문제점은 엔지니어들이 잘못된 단계에서 잘못된 공급업체에 연락하는 것입니다.
재료 샘플이 필요하시면: 3M, Laird, Parker Chomerics 같은 자재 회사에 연락하면 전도성과 감쇠도를 테스트할 수 있도록 롤이나 시트 형태의 샘플을 보내줄 겁니다.
프로젝트를 개발 중이라면: 당신은 전화를 겁니다 변환기(데슨처럼). 왜냐하면 24인치 x 24인치 크기의 구리 호일 시트는 하우징 공차에 맞는 정확한 모양으로 다이컷팅할 수 없다면 쓸모가 없기 때문입니다. 실현가능성프로젝트의 성공 여부는 종종 재료의 차폐 효과(SE)에 달려 있는 것이 아니라, 해당 재료를 주름지거나 박리되지 않고 엄격한 설계 공차를 충족하도록 적층, 절단 및 가공할 수 있는지 여부에 달려 있습니다.
적합한 재료를 선택하려면 사양서만 보지 마세요. 다음 네 가지 질문을 스스로에게 해보세요.
이 애플리케이션은 무엇인가요?(접지? 외함 개스킷? 케이블 보호 덮개?)
주파수 범위는 무엇입니까?(저주파 자기장에는 뮤메탈이나 강철이 필요하고, 고주파 RF에는 구리나 알루미늄이 필요합니다.)
보증 요건은 무엇입니까?(페인트칠한 표면에 접착되어야 하나요? 리플로우 오븐에서 견뎌야 하나요?)
기계적 공차는 무엇입니까?(평평한 가스켓인가요, 아니면 모서리를 감싸는 형태인가요?)
EMI 차폐재를 선택할 때는 가장 비싼 재료나 이론상 전도율이 가장 높은 재료를 고르는 것이 아닙니다. 그것은 바로 재료의 물리적 특성을 제조 공정 및 환경적 요구 사항에 맞춥니다.
허리케인 속에서 골판지 상자를 믿지 않듯이, 중요한 전자 장비에도 일반적인 차폐 솔루션을 신뢰하지 마십시오.
데손은 호일, 폼, 실리콘, 테이프와 같은 복잡한 소재를 정밀하고 바로 적용 가능한 부품으로 변환하는 데 특화되어 있습니다. 감쇠 성능 테스트를 위한 프로토타입 샘플이 필요하든, 엄격한 품질 관리가 요구되는 대량 생산이 필요하든, 데손은 실제로 효과적인 솔루션을 설계하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
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