How To Choose Suitable Thermal Conductive Pad?

1. 열전도성 패드 재료는 무엇인가요?

열경계 재료는 열원과 냉각기 사이에 설치되는 열전도성 패드의 일련의 제품입니다. 열원과 라디에이터 사이의 인터페이스에서 갇힌 공기를 제거하고, 전자 장치 내부의 열 분포를 균일하게 하며, 열 방출 효율을 가속화합니다. 일반적으로 적격한 열경계 재료는 좋은 열전도성과 표면 습윤성을 가져야 합니다.

2. 열전도성 재료가 전자 부품 간에 단락을 일으킬까요?

열전도성 패드는 수천 볼트 이상의 내전압 등급을 가진 절연 원료로 만들어졌기 때문에 전자 부품에서 단락 고장을 유발하지 않습니다.

3. 열전도성 매질의 크기는 맞춤형으로 만들 수 있나요?

표준 크기 사양 외에도 열전도 패드는 고객이 지정한 디 컷 맞춤형 제작을 지원합니다.

4. 비실리콘 열전도 재료와 실리콘 기반의 열전도 패드의 차이점은 무엇인가요?

비실리콘 열패드는 실록산 성분이 포함되지 않은 열전도성 제품입니다. 서비스 중 실리콘 분자 증발 및 표면 오염을 방지합니다.

실리콘 열 패드는 실리카 젤을 기반 재료로 하여 금속 산화물 필러 및 기타 첨가제를 혼합하고 특수 공정을 통해 제조됩니다. 간극 채움 열 전달 설계를 위해 개발된 실리콘 열 패드는 표면 간의 공백을 채우고 발열 부품과 열 방출 부품 사이에 효과적인 열 전달 경로를 형성하여 전체적인 열 전달 효율을 향상시킵니다. 또한 절연, 충격 흡수 및 밀폐 기능을 제공합니다. 이러한 패드는 장비의 소형화 및 초박형 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 제조성이 우수하고 실용적이며 두께 선택지가 넓은 이 제품들은 고급 열 간극 채움 재료로 사용됩니다.

5. 적절한 열전도성 재료를 선택하는 방법은 무엇인가요?

먼저, 최종 사용 응용 시나리오에 따라 재료 범주를 확인하십시오. 그런 다음 열 인터페이스 제품을 선택하기 위해 열 전도율, 두께, 치수, 밀도, 내전압 등급 및 운영 온도 범위와 같은 주요 매개변수를 평가하십시오.

6. 열 인터페이스 재료의 적용 분야는 무엇인가요?

통신 장비, 네트워크 단말기, 데이터 전송 시설, LED 조명, 자동차, 소비자 전자 제품, 의료 기기, 군용 장비 및 항공우주 시스템에서 널리 사용됩니다.