MS-TM 시리즈 열전도 패드

MS-TM 시리즈 열전도성 패드

MS-TM 시리즈 열전도성 패드는 가열 장치와 히트싱크, 금속 기초 또는 장비 케이스 사이의 간격에 사용됩니다. 부드러움, 높은 복원력 및 높은 압축성을 갖추고 있어 열원과 히트싱크 사이의 간격을 효과적으로 채우기에 적합하며, 이로 인해 열전도성 패드 채우기 재료를 통해 열이 전체 히트싱크로 전도되거나, PCB에서 케이스, 프레임, 분산기 또는 공기로 전도됩니다. 이들은 열 전도 및 충격 흡수를 제공하여 가열 전자 부품의 효율성과 수명을 개선합니다.

디슨 열전도성 패드

데슨 열전도성 패드의 열전도율은 1.0 W/mK에서 16 W/mK 사이일 수 있습니다. 재료의 다양한 열 방출 요구 사항에 따라 경도는 5 Shore 00에서 60 Shore 00까지 제조할 수 있습니다. 이러한 패드는 대부분 고객 응용 프로그램의 요구 사항을 충족시킬 수 있으며, 고객용 특수 설계도 가능합니다.

애플리케이션

열전도성 패드는 마이크로프로세서 및 고속 버퍼 메모리 칩; 컴퓨터; 휴대폰 및 기타 이동형 전자 장비; 서버; 네트워크 통신 산업; 오디오 장비; TV; 전기 풍속 가전 및 기타 일상적인 스마트 홈 가전; 자동 제어 장비; 조명 응용 산업 및 신에너지 차량에 널리 사용됩니다.

질문과 답변

  1. 열전도성 인터페이스 패드 재료란 무엇인가?

열 인터페이스 재료는 열원과 냉각기 사이에 사용되는 다양한 열전도성 인터페이스 패드를 포함합니다. 열원과 라디에이터 사이의 공기를 제거함으로써 전자 장비의 열 분포를 개선하고 열 방출 효율을 향상시키는 재료입니다. 일반적으로 다양한 열전도성 인터페이스 재료는 좋은 열전도성과 표면 습윤성을 가져야 합니다.

  2. 열전도성 인터페이스 재료가 전자 부품 간에 단락을 유발할 수 있습니까?

열전도성 패드는 절연재로 만들어집니다. 내전압은 수천 볼트 이상이며, 전자 부품에 단락을 일으키지 않습니다.

  3. 열전도성 인터페이스 재료의 크기는 맞춤형으로 만들 수 있나요?

표준 크기 사양 외에도 열 인터페이스 패드 재료는 고객의 디커트 커스터마이징을 받아들입니다.

  4. 비실리콘 열전도 재료와 실리콘 열전도 패드의 차이점은 무엇인가요?

실리콘을 포함하지 않은 열전도성 패드 재질은 실리코ーン 성분이 없는 열전도성 소재의 한 종류이다. 사용 중에 실리콘 분자가 증발하거나 오염되지 않도록 보장할 수 있다. 실리콘 열전도 패드는 실리콘 젤을 기반으로 하며, 금속 산화물과 같은 다양한 보조 물질이 첨가되어 있다. 특수한 공정을 통해 합성된 열전도 매체 소재이다. 간극을 이용하여 열을 전달하는 설계 계획에 특별히 제작되었다. 간극을 채우고, 가열 부품과 냉각 부품 사이의 열 흐름 경로를 개방하여 열전달 효율을 효과적으로 향상시키며, 동시에 단열, 충격 완화, 밀봉 등도 제공한다. 장비의 미니어처화 및 초박형 설계 요구사항을 만족시킬 수 있다. 매우 우수한 제조 가능성을 가지고 있으며, 두께 범위가 넓으며, 훌륭한 열전도성 채움 소재이다.

  5. 열전도성 인터페이스 재료는 어떻게 선택해야 하나요?

먼저 고객의 응용 분야에 따라 열 인터페이스 재료의 유형을 결정하십시오. 그런 다음 제품의 열 전도성, 두께, 크기, 밀도, 내전압, 온도 및 기타 파라미터에 따라 적합한 열 인터페이스 재료를 선택하십시오.

  6. 열 인터페이스 재료의 응용 분야는 무엇인가요?

통신장비, 네트워크 단말기, 데이터 전송, LED, 자동차, 전자기기, 소비자 전자제품, 의료장비, 군용, 항공우주.