PCB 열 전도성 패드

PCB 열전도성 패드, 즉 히트싱크 열패드는 열원 표면과 히트싱크 접촉 표면 사이의 접촉 열저항을 낮추기 위해 설계되었습니다.

간격 기반 열전달 설계를 위해 맞춤형으로 제작된 PCB 열 전도 패드는 표면 간극을 채우고 가열 요소와 열 배출 구조 사이의 열 전달을 촉진합니다. 또한 절연, 충격 흡수 및 밀봉 성능을 제공하여 장비의 미니어처화 및 초박형 프로파일에 대한 설계 요구 사항을 충족시킵니다.

우수한 제조성능, 사용자 친화적인 조작성 및 다양한 두께 선택이 가능한 점을 특징으로 하며, 고성능 열 인터페이스 채움 재료로 활용됩니다. 제품 범주는 표준 열 전도성 실리콘 시트, 고열전도성 실리콘 시트, 유리섬유 강화형 열 전도성 실리콘 시트, 접착제가 도포된 열 전도성 실리콘 시트가 포함됩니다.

PCB 열 패드 제조업체에 대해

"고객에게 신뢰성 있고 고품질, 친환경적인 제품을 공급하기 위해". 회사는 선진적이고 과학적인 관리 시스템을 시행하며 관련 연구 기관, 실험실, 전문 검사 기관 및 유명 상장 기업과의 견고한 파트너십을 유지하고 있습니다. 자체 품질 검사 시스템을 구축하고 업계에서 축적된 수년간의 전문 지식을 활용하여 모든 실리콘 제품에 일관된 품질을 보장하고 있으며, 이로 인해 고객으로부터 긍정적인 피드백을 얻고 있습니다.

동관 디슨 단열재 회사 주식회사.는 열전도성 및 열배출 소재의 연구개발, 제조 및 판매를 통합한 고기술 기업입니다. 회사는 열전도성 패드, 상변화 재료, 열전도성 젤, 열전도성 페이스트, 열전도성 테이프 및 그래파이트 시트의 제조 및 수출에 특화되어 있습니다. 디슨 열소재를 장착한 전자기기는 유럽, 미국, 동남아시아 및 기타 글로벌 시장으로 수출됩니다.

활발한 시장 성장, 인터넷 개발 및 전자 기기의 지속적인 성능 업그레이드에 힘입어, Deson은 변화하는 시장의 기대에 부응하기 위해 제품을 지속적으로 최적화하고 있습니다. 종합적인 열 전도 재료 솔루션 공급업체로서, Deson은 대규모 통신 하드웨어부터 소형 전통 전자기기에 이르기까지 다양한 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 저가, 중간 및 고가 제품을 공급합니다. 다양한 제품 옵션 포트폴리오는 고객에게 설계 유연성과 다양성을 높여줍니다. Deson의 열 방출 재료는 자동 조립에 최적화되어 있으며, 고객의 대규모 자동 생산 워크플로우를 지원할 수 있습니다.

데손은 지속적으로 새로운 종류의 열 방출 및 열 전도성 소재를 개발하여 제품 라인과 기능적 다양성을 확장하여 전자 장치에 대한 다양한 설계 및 성능 사양을 충족시키고 있습니다.